灌封平臺IGBT 功率模塊
技術(shù)特點(diǎn)：
?芯片采用第七代微溝槽技術(shù)
?高效散熱Pin-fin，比同類熱阻降低10%
?寬功率等級，覆蓋70-200kw
?平臺化設(shè)計(jì),，550A~1000A額定電流產(chǎn)品
?應(yīng)用領(lǐng)域：車規(guī)主驅(qū)
| 最大齒條推力 | 13N | 齒條直徑 | Φ30mm |
| 線角傳動(dòng)比 | 51.67mm/Rev | 電機(jī)扭矩 | 7Nm |
| 安全等級 | ASIL D (SLOA 可滿足 ASIL C) |